재단소식

- 총 10억 5천만 원 기부 약정에 따라 피지컬 AI 연구 지원

- PP/BOPP 기반 인센서 컴퓨팅 기능성 필름·전자피부 개발 뒷받침

- 10월 7일 감사패 전달식 개최…공학 연구 지원에 감사의 뜻 전해



재단법인 관정재단이 서울대학교 공학연구원의 (Physical AI) 연구 지원을 위해 총 10억 5천만 원의 기부를 약정했습니다. 이 가운데 2억 1천만원을 출연하며 공학 분야의 연구 발전과 기술 혁신을 위한 본격적인 지원에 나섰습니다. 

지원 대상은 서울대학교 공학연구원이 수행하는 'Physical AI 인터페이스를 위한 PP/BOPP 기반 인센서 컴퓨팅 기능성 필름 및 전자피부 개발' 연구입니다. 해당 연구는 피지컬 AI 인터페이스 구현에 필요한 기능성 필름과 전자피부 개발을 목표로 합니다.

서울대학교 공과대학은 지난 10월 7일 관정재단의 기부에 감사의 뜻을 전하는 감사패 전달식을 개최했습니다. 이날 행사에는 김영오 서울대 공과대학장, 이영기 기획부학장, 장호원 교수와 양혜석 관정재단 사무총장 등 관계자들이 참석해 기부의 의미를 나눴습니다.

관정재단의 이번 기부는 해당 연구의 안정적이고 지속적인 수행을 뒷받침하고, 공익적 연구 활동과 산학협력 활성화를 통해 공학 기술 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.